【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新和技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

  随着科技的快速的提升，电机控制技术在所有的领域的应用日益广泛，这对电机控制芯片的性能和集成度提出了更加高的要求。高集成度电机控制芯片不仅仅可以提高系统的运行效率，还能明显降低系统成本和复杂度。

  旋智科技专注于高集成度电机控制芯片及先进核心算法的研发，成为国内该领域的领航者。旋智科技前身为美国仙童半导体公司的电机产品线年底通过管理层收购成功剥离并独立运营。自此以后，该公司在香港、上海、深圳等地设立了分支机构。该公司的创始核心小组成员来自美国硅谷，凭借在世界顶级半导体企业积累的多年研发、市场和管理经验，旋智科技自独立以来，已成功量产三代电机控制芯片，大范围的应用于消费类电子科技类产品、白色家电、工业控制和汽车电子等多个领域。

  此次，旋智科技凭借明星产品SPD1179角逐“IC风云榜”年度车规芯片市场突破奖并成为候选企业。

  SPD1179系列新产品是针对汽车12V低压中大功率电机驱动应用推出的高集成度SoC，集成MCU、预驱、收发器和PMU。该产品性能、保护功能和功能安全全面对标国际一线大厂的最新一代产品。在国内同行中，SPD1179系列新产品无疑处于领先地位。

  通过MCU晶圆与高压晶圆合封的创新技术，SPD1179实现了国外通过SOI工艺才能实现的单晶圆电机控制SoC，成为国内首颗为汽车中大功率低压直流电机驱动量身定制的、满足功能安全ASIL-B等级的车规级高集成度SoC。它兼具高性能、高集成度和高可靠性的优势。

  在高性能方面，SPD1179内置100MHz的ARM Cortex M4内核，支持浮点编程，提供了充足的算力和存储空间。多达128KB的Flash和32KB的SRAM，使得客户能够支持主机厂所需的OTA功能。同时，芯片的栅极驱动器从电压型升级到电流型，逐步提升了EMC性能和低压驱动性能。

  而在高集成度方面，SPD1179集成了整个电机控制管理系统所需的除MOSFET之外的其他所有模块，包括MCU、通信收发器、多路LDO、反电动势电压和母线电压采样电路。此外，由于采用了先进的电流型栅极驱动器，还进一步节约了电压型栅极驱动器所需搭配的自举电容，以此来降低了系统成本。

  至于高可靠性，SPD1179支持众多保护功能和功能安全特性，如针对外部MOSFET的VDS过流监视、Flash和RAM的ECC保护、专用的内部关键电压监视ADC、高边防反保护功能和时钟备份等。这些特性确保了芯片在各种恶劣环境下的稳定运行。

  凭借这些优势，SPD1179系列新产品已经赢得了众多客户的青睐。自2023年4季度量产以来，已经在4家主流车厂大批量量产，部件涉及电子冷却风扇、电子水泵、车窗和天窗等，累计出货量超百万片。除此以外还有超过30家的国内外知名Tier1客户正在进行设计与验证。

  2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

  旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我们国家车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

  1、深耕车规芯片某一细致划分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

  2、产品应用场景范围广，拥有非常良好未来市场发展的潜力，对全球及国内半导体产业高质量发展起到及其重要的作用。