红魔10 Pro系列新品发布会定档11月13日 15：00举办，除了骁龙8至尊版，红魔自研游戏芯片，新新一代1.5K悟空屏外，身为游戏旗舰，红魔10 Pro系列在散热方面做了严重晋级。

  红魔10 Pro系列选用了新一代的ICE X魔冷散热体系，该体系包括10层散热结构，可以使整机中心温度下降21°C。

  职业首发的复合液态金属散热技能，其导热系数高达80W/mK，这样一种资料的导热才能远超传统散热凝胶，通常被应用于高端游戏本中。红魔10 Pro的液态金属选用了立异的三明治结构，上下两层为低温合金，中间层为铟基资料，当机身温度上升时，低温合金会处于微融状况附着在铟基上，保证导热功能的一起统筹安全性。

  红魔10 Pro系列搭载了名为“风火轮”的高速离心电扇，其转速可达23000r/min，选用凹凸叶片规划，增加了扫风面积，风速提升了10%

  大面积VC和超导铜箔：新机选用了12000mm²的3D冰阶VC和5200mm²的超导铜箔掩盖，VC的导热才能提升了30%，铜箔的厚度增加了60%。

  屏下高导石墨烯：屏下的高导石墨烯厚度增加了30%，有助于逐渐下降中心温度。

  除了散热外，屏幕是最大的亮点，更窄，更圆，极窄边框的进化，感兴趣的小伙伴，11月13日 15：00 北京，红魔新品发布会不容错失。