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整件事情始于高通（Qualcomm）和苹果（Apple）之间的权利金协商发生了问题，紧接着事件就如滚雪球般越演越烈。
这已经不仅仅是两家公司之间的战争。随着英特尔（Intel）与三星（Samsung）加入战场，提出了非当事人意见陈述书（amicus brief）来声援美国联邦贸易委员会（FTC）对高通（Qualcomm）的申诉案，高通可谓腹背受敌，情况对它越来越不利。
面对接连而来的法律控告，高通在上周三展开反击。该公司向四家制造Apple产品的ODM厂商提起诉讼，控告其未支付权利金。被提告的这四家制造商为富士康（Foxconn）、和硕（Pegatron）、纬创（Wistron）和仁宝电子（Compal Electronics）。
高通向美国南加州联邦地方法院提起申诉，指出Apple指使合约制造商停止支付高通权利金。Apple同意赔偿这一些企业因违反与高通协议所产生的任何损失。
根据协议，Apple应补偿ODM必须付给高通的权利金。但今年4月，高通指称Apple决定停止向其合约制造商支付给高通的技术授权费用——从2017年第一季销售，直到法院判决出炉。
关于高通的申诉案不计其数。在今年1月20日提出与Apple这宗高达10亿美元的诉讼案之前，高通也曾面临政府主管机关的提告。
例如，去年12月，韩国公平贸易委员会（Fair Trade Commission）判定高通违反竞争法而开罚8.54亿美元。高通在2月21日提出上诉，希望能撤销罚缓。
目前高通最大的难题应该是FTC的反垄断（anti-trust）诉讼。在1月17日的联邦法庭上，FTC指控高通“使用反竞争策略，以维持其为手机与其他消费电子科技类产品供应关键的垄断地位。”
FTC针对高通提出三项指控：第一项是“不买授权，就没有芯片”（no license， no chips）的政策，手机制造商必须同意较有利于高通的授权条件，才能取得高通的基带处理器供应。第二项是拒绝授权标准关键专利（SEP）给竞争对手。第三项是与Apple达成排他协议，透过降低权利金而排挤其他芯片厂商。
高通在4月3日做出回应，试图撤销FTC的指控。高通的律师指出，FTC的法律论述有瑕疵，而且没办法证实高通对竞争对手造成损害。
高通的“世纪诉讼”事件时间表：高通近几个月来涉入的法律诉讼案件 （来源：EE Times）
FTC计划在6月15日于加州圣荷西（San Jose）的联邦法院举行审判听证会。不过，就在5月12日，由于英特尔与三星针对高通提出意见陈述书，而使事情有了转折。
“…其他芯片厂商也许因为一些原因而不对高通提告，例如担心因侵权而被反控诉、诉讼费用或与OEM中断合作伙伴关系，并希望制定公共执法条文。”
“…英特尔已经准备好、有意愿也能够在此高通主导多年的（智能手机与移动通信）市场加入竞争，但高通一直滥用专利授权和商业手法，来破坏市场之间的竞争关系，迫使手机制造商只能从高通购买芯片。”
三星在其意见陈述书中解释：“三星是高通的授权客户（三星的手机制造业务），也是潜在竞争对手（三星的半导体芯片销售），但高通拒绝给予三星制造与销售手机芯片的授权。”因此，三星认为有足够的立场来提出诉讼。
“在FTC申诉案中对高通所指控的行为，三星就是这里面的受害者。控诉案中提到，高通拒绝以公平、合理与非歧视原则（FRAND）的授权方式提供标准关键专利（SEP）给三星，以便制造与销售获得高通授权的芯片。有鉴于此，三星能协助法院解释本案中重要的反垄断原则。”
值得注意的是，三星也为高通提供晶圆代工服务，而且似乎并不在意与自己的客户互相竞争。而这一切都是在三星的代工竞争对手——台积电（TSMC）确定获得苹果A10和A11应用处理器订单时所发生的。
接下来的情势将如何演变，目前要下定论还太早。如同日前在本刊发表的一篇观点文章——“与安卓缠斗多年后苹果终于醒悟：真正的对手是高通？”一文提到的，Apple与高通的诉讼案可以归结为：Apple将高通视为最难缠的敌手，如今正采取行动与之抗衡。
但除了Apple和高通之间的对立，高通目前面临较迫切的危机是FTC的诉讼案。如果法院认为FTC控告的法律依据成立，则高通就一定要采取措施将损害降到最低，也可能在处境艰难的情况下抗争到底。
没有几家公司敢跟这家从圣地亚哥发迹的芯片巨头对抗，高通真正的对手只有Apple、英特尔与三星。
这表示如今电子产业的规模变得有多小。或者，只是显示出高通变得有多么强大，以至于能一手掌控整个产业——即所定义的“垄断”。
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