如果说最近最为抢手的DIY论题，那必定是各种各类关于新30系显卡的小道音讯了。早在7月份，就有传言老黄会在下半年发布最新的安培系列显卡。在8月份，这一“流言”也被许多行内人士所证明，很多音讯证明老黄将在9月份进行线上发布会发布最新系列显卡。而在最近，关于不一样的标准的30系显卡参数谍照也在业界广为流传，许多人惊呼最高等级的3090居然能到达24G显存的标准。尽管说这些标准没有得到证明，可是依据风闻也现已是“八九不离十”了。

  除了参数、时刻以外，关于新显卡的造型也是广受小伙伴们评论。一张在8月份就现已走漏的30系显卡新谍照引起了热议。可以说10、20系列的规划都处于相同的风格，都是以银色为主的金属风。可是走漏出来新显卡的外观却与上一代大为不同，以黑色为主的工业风，加上正反面双电扇规划，让众玩家耳目一新。这儿的电扇方位或许小伙伴们没有概念，小编这儿跟我们解释一下，以显卡的PCB为界，在显卡的左下方和右上方各有一个电扇进行散热，这种规划的散热效能暂时不提，但从规划思路上确实让人惊叹。

  风趣的是，这种正反双面电扇的散热形式与GAMEMAX刚推出不久的布洛芬C1机箱的COC架构不约而同。GAMEMAX最新研制的COC架构是一种在机箱内运作的自动式散热结构，而COC的全称为Cooling&OverClocking，中文可翻译为冷却的超频。它的作业原理是在主机板处添加了一颗涡轮大型电扇，这个涡轮电扇的基本功能则是协助主板的各个零部件进行散热。要知道一般的机箱，在背部都是呈关闭状况，而这颗大型涡轮电扇的呈现，可以让机箱完成T型的风道，进行了全体风道的立体化。

  或许有人会说，这种安装在主机板后的电扇真的有用吗？其实在主机运转的时分，除了CPU和显卡这两个发热大户以外。在主板上的一些电子元器件发热量相同十分高，如南桥芯片模组、CPU电压调理模组、各供电模组相同是发热大户。否则的话为什么现在主板上的散热马甲会越做越厚，越做越多呢？

  就比如X570系列主板，由于PCIE4.0的使用，一切的南桥上都新增了电扇协助散热。而GAMEMAX的COC架构通过实践测验，可以使主板上的电子元器件完成有用降温，最大的降温起伏到达了11C。一起这项技能也获得了2项发明专利和2项结构性专利。

  现在装载了COC散热架构的机箱布洛芬C1刚上市不就，这款机箱的全体规划也是以散热为主，最大支撑360冷排，整机12cm电扇方位到达8个，再加上前面板处大面积的散热网孔规划，可以说整个机箱的规划均是为散热所服务，对机箱的散热效能做了最大优化。而对那些想要下手新装备、新显卡的用户，这种优化散热的机箱肯定是首要的考虑规模。小伙伴们，别走宝了！

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